Tecnovac parteciperà nel 2026 a due importanti appuntamenti internazionali del settore packaging e tecnologie alimentari:
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Interpack – Düsseldorf, maggio 2026 (interpack.com)
La manifestazione di riferimento mondiale per il packaging e i processi industriali. -
Cibus Tec – Parma, ottobre 2026
Evento dedicato alle tecnologie e alle soluzioni per l’industria alimentare.
La partecipazione a queste fiere rappresenta un’occasione per presentare le più recenti innovazioni sviluppate dall’azienda e per consolidare le relazioni con partner e clienti a livello internazionale.
Ulteriori dettagli sulle attività in fiera saranno comunicati prossimamente.